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第六届软科学国际研讨会

第六届软科学国际研讨会
科技进步与可持续发展

中国软科学研究会主办
中国科学技术信息研究所承办
  2010年11月召开

公告
主题和议题
重要日期
会议地点
会议机构

办会单位
主办单位
历届研讨会
论文提交
大会日程

代表注册
膳食住宿
交通情况
资料下载
联系方式
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公告

  为了促进创新的理论研究和实践活动,中国软科学研究会定于2010年11月日在北京召开以"科技进步与可持续发展"为主题的第六届软科学国际研讨会。

  有三种参加会议的方式:第一,任何对研讨会主题和议题感兴趣的学者或相关人员,缴纳会议费后,都可以参加会议;第二,向研讨会投稿并被录用的作者,都被邀请参加会议(也需缴纳会议费);第三,研讨会组织方将邀请若干中外相关领域的著名专家学者,为大会做主题演讲。

  拟出席研讨会的中国软科学研究会领导有:

一、 理事长

成思危 十届全国人大常委会副委员长、中国民主建国会中央委员会原主席

二、 副理事长

魏礼群 国家行政学院党委书记、常务副院长
冯之浚 中国民主同盟中央委员会原副主席
辜胜阻 全国人大常委、中国民主建国会中央委员会副主席
马俊如 国家外国专家局原局长
怀国模 总装备部中将(原国防科工委副主任)
张登义 国家海洋局原局长
王治国 中华全国工商业联合会原副主席
刘 吉 中国社会科学院原副院长
乌 杰 原国家体改委副主任
孔德涌 中国社会经济系统分析研究会原理事长
于景元 中国航天科技集团公司710所原副所长

三、 秘书长

贺德方 中国科学技术信息研究所所长

四、 《中国软科学》杂志社常务编委会专家

  特邀的嘉宾有:

待定

主题和议题

  研讨会的主题是"科技进步与可持续发展",议题包括:

  • 绿色经济与低碳技术
  • 依靠科技进步调整产业结构
  • 其他
重要日期

提交论文的最后期限:2010年8月9日
第四届软科学国际研讨会开会日期:待定

会议地点

中国北京 北京铁道大厦

会议机构

大会主席: 成思危,中国软科学研究会理事长、全国人大常委会原副委员长、中国民主建国会中央委员会原主席

组织委员会主席: 孔德涌,中国软科学研究会常务副理事长

程序委员会主席: 于景元,中国软科学研究会副理事长

秘书长: 贺德方,中国软科学研究会秘书长、中国科学技术信息研究所所长

副秘书长: 赵志耘,中国软科学研究会副秘书长、中国科学技术信息研究所副所长


办会单位

主管单位:中华人民共和国科学技术部
主办单位:中国软科学研究会
承办单位:中国科学技术信息研究所

主办单位

  中国软科学研究会成立于1994年12月23日,是我国自然科学、社会科学、工程技术等领域及各级决策机构从事软科学研究或管理工作的机构、团体、企事业单位和专家学者,为实现其宗旨自愿联合起来的全国性学术团体,具有独立社团法人资格。

  研究会以联合社会各方面力量,推动全国软科学事业和咨询产业的发展,服务于改革开放、经济建设和社会发展,促进我国各级各类决策的民主化、科学化、制度化的进程,使决策与决策的执行更加符合人民利益为根本宗旨。

  研究会的最高权力机构是全国会员代表大会,执行机构是理事会,在理事会闭会期间,常务理事会行使理事会的职责。研究会接受国家科学技术部指导,会址设在北京。现任理事长是全国人民代表大会常务委员会副委员长、中国民主建国会中央委员会主席成思危教授。

历届研讨会

  第一届软科学国际研讨会,1999年11月17-19日在广东召开,主题是"面向21世纪的改革和发展战略"。

  第二届软科学国际研讨会,2002年4月8-9日在湖北武汉召开,主题是"互联网与管理变革"。

  第三届软科学国际研讨会,2004年11月17-18日在广东召开,主题是"计划与市场"。

  第四届软科学国际研讨会,2006年11月28-30日在北京召开,主题是"建设创新型国家的理论与实践"。

  第五届软科学国际研讨会,2008年11月4-5日日在北京召开,主题是"改革开放与国家发展战略---决策与软科学研究"。

  在历届的软科学国际研讨会上,做过专题报告的特邀嘉宾包括下列机构的负责人、顾问和学者:
  • Society of Learning Organizations
  • Evaluation Partnership Limited, London
  • University of Passau, Germany
  • State University of Management, Moscow
  • Japan Science and Technology Agency (JST) Beijing Representative Office
  • European Commission to China
  • Royal Society of New Zealand
  • International Branch, DC Chamber of Commerce, USA
  • Canadian Research Commission
  • Motorola China R&D Institute
  • Indian Embassy in China
  • IBM China
  • Institute of Strategic Studies for Ukrainian President
  • Malaysian Embassy in China
  • Korean Embassy in China
  • EMLAR Consulting, Canada
  • French Union of Information Industries
  • Canadian Embassy in China
  • U.S. Social Science Research Council (SSRC)
  • Victoria University of Technology
  • Future Innovations Finland
  • Bureau of Strategic Planning, UNESCO
  • Center for Sustainable Innovation, USA
  • Embassy of the Republic of France in China
  • Australia International Chamber of Commerce
  • Engdahl Strategic Risk Consulting, USA
  • Council on Competitiveness, USA
论文提交

  有关第六届软科学国际研讨会论文的一般性要求请见
《"第六届软科学国际研讨会"征文通知》

1. 论文格式

  论文用单栏、单倍行距排列,每篇论文包括摘要和参考文献不超过5000字。请严格按照《第六届软科学国际研讨会论文格式》的要求撰写,包括所有图表、公式和参考文献等。

2. 初稿提交

  请论文作者在2010年8月9日之前提交论文全文。论文必须是作者原创的,没有提交到其他机构和其他版权问题。如果通过研讨会程序委员会(负责学术评审)审核,论文的作者将参加会议。所有提交的论文都要经过本领域的专家评审,评审的标准包括论文的新颖性、意义和作用、学术水平和描述的清晰程度。入选的作者可以根据评审意见和建议进行修改。提交修改后论文终稿的截止日期是:待定。

  请通过电子邮件将论文发往:denghy@istic.ac.cn。论文的初稿和终稿都要用WORD排版。有关论文提交的问题可以向邓红艳小姐咨询(联系方式)。

3. 终稿提交

  所有入选论文的终稿须在2010年X月X日(待定)前提交到:denghy@istic.ac.cn,同时请将会议注册费汇到中国软科学研究会。

  入选的优秀论文将发表在《中国软科学》正刊,其他入选的论文将发表在《中国软科学》增刊。

  请在发送论文的电子邮件的标题中写"ISSS-你的论文名称-初稿(或终稿)"的字样。

大会日程

待定

代表注册

  会议注册费:待定。会议注册费包括:会议参加费、资料费、餐费。欢迎学术、企业、政府、社团各界人士参会。论文撰写者请在提交论文终稿的同时,将会议注册费汇到中国软科学研究会,并将汇款底单传真至中国软科学研究会办公室。

  邮局汇款为:
  北京市西城区三里河路54号271室 中国软科学研究会
  邮编:100045

  银行汇款为:
  开户单位:中国软科学研究会
  开户银行:中国工商银行北京玉渊潭支行
  帐 号:0200 2321 1920 0903 808
  联系电话(传真):010-6859 8286
  E-mail:
wuyy@istic.ac.cn

  参会代表除交纳会议注册费外,还需在网上填写“参会登记表”

膳食住宿

北京铁道大厦
北京海淀区北蜂窝102号
电话: +86-10-5187 9199
传真: +86-10-5187 9155
邮编: 100038
Email:sales@bj-railwayhotel.com.cn

交通情况

联系方式

单  位 :中国软科学研究会
地  址 :北京市西城区三里河路54号271室
邮政编码 :100045
负 责 人 :吴银燕
联 系 人 :邓红艳、罗尚忠
电  话 :010-6859 8286
传  真 :010-6859 8299
电子邮件 :wuyy@istic.ac.cn
网  址 :http://www.asschina.org
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